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  半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。在整个生产流程中,晶圆制造,芯片封装都有溅镀工艺的存在。

  众诚达在半导体工业主要提供以下靶材产品:

类型 品名 规格 纯度 工艺
单质靶材
Cu 按客户需求定制
99.999% 熔炼
SS / 熔炼
Ti 99.99%
熔炼
Au 99.99%
熔炼
Ni 99.99%
熔炼
C 99.99%
烧结
Si 99.999%
拉晶生长、喷涂、烧结
合金靶材 NiFe 99.9%
熔炼、喷涂

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